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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
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凝新聚力，跨界绽放，NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕
凝新聚力，跨界绽放 NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕 2023年10月11日，备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展 ...查看更多
全球软板打底聚焦手机与车电发展 2024可望重回成长
台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所近日发布「全球软板观测」报告。根据研究，2022年全球软板产值约为196.9亿美元，较2021年稍微减少了2.0%，终止了连续两年的成长，今年(2023)受 ...查看更多
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美国将27个中国实体从“未经验证清单”中剔除（含PCB项目）
UVL是一种过渡性的“待观察清单”和“怀疑清单”。 当地时间21日，美国商务部下属工业和安全局(BIS)发布声明，称将33个实体从“未 ...查看更多
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兴森科技拟出售下属公司股权
8月8日，兴森科技发布公告称，公司于8月8日召开第六届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于出售下属公司股权的议案》，同意兴森快捷香港有限公司FASTPRINT HONGKONGCO.,LIMITED ...查看更多
